Soldadura selectiva

La soldadura selectiva en una planta SMT (Surface Mount Technology) es un proceso diseñado para soldar componentes a una PCB (placa de circuito impreso) de manera selectiva, apuntando a áreas o componentes específicos para soldar y evitando otros. Esta técnica es particularmente útil en PCB de tecnología mixta, donde tanto los componentes de montaje en superficie como los componentes de orificio pasante existen en la misma placa. La soldadura selectiva ofrece una combinación de automatización y precisión que aborda varios desafíos en el ensamblaje de PCB moderno.