Reflow-Lötanlage

In einer SMT-Anlage (Surface Mount Technology) ist ein Reflow-Ofen ein wichtiges Gerät, das beim Löten von Bauteilen auf eine Leiterplatte (PCB) eingesetzt wird. Die Hauptfunktion eines Reflow-Ofens besteht darin, die bestückten Leiterplatten - auf denen die Bauteile mit der auf die Pads aufgetragenen Lotpaste platziert wurden - auf eine Temperatur zu erhitzen, die hoch genug ist, um das Lot zu schmelzen (Reflow), ohne die Bauteile zu beschädigen. Durch diesen Prozess entstehen starke und zuverlässige Lötverbindungen zwischen den Anschlüssen der Bauteile und den Leiterplattenpads.